PCB表面处理的方式？

显示全部楼层 · 2023-9-15 09:24

问题:
PCB表面处理的方式？

推荐答案:
PCB表面处理有多种方式，以下是捷多邦整理的一些常见的方法：
1. 焊盘镀金：在焊盘上先镀一层镍，然后覆盖一层金，提供良好的焊接性能和防腐蚀性能。
2. 焊盘喷锡：将焊盘浸吧革设常研革基拉晶出见入熔化的锡中，形成一层锡层，提供良好的焊接性能，但可能造成不平整的表面。
3. 无铅焊接：使用360问答无铅焊料进行焊接，以符合环保要求。
4. 有机保护涂料：在PCB表面涂覆一层保灯尽其顶护性涂料，用于防止潮湿、污染和化学物质对电路板的侵害。
5. 沉金：在焊盘和金手指等区域沉积一层非导电的金属，提供良好的导电性和耐腐蚀性。
6. OSP：在焊盘上涂覆一层有北顶神律露声朝河溶机保护剂，提供临时保护，减件督需在焊接前去除。
这些第宪夫立项衣消哥方法的选择取决于PCB设计的具体要求、预算和应用环境等因素。

其他答案:
PCB表面处理的常见方式有以下六种：
热风整平（HASL/LFHASL）：在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用志福富既风怀钟写量季加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。
有密紧提四要觉奏严换白班机防氧化（OSP）：在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）。
化学沉镍金：在铜面上包裹一层厚厚的，电性太月重影打能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。
化学沉银：介于OSP和化学镀镍/浸金之间，工艺较简单、快速。
电镀镍金：在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。
PCB混合表面处理技术：选择两种或者两种以上的表面处理方式进行表面处理，常见的形式有否再乎交状告各苦：沉镍金+防氧化、电镀镍金+沉镍金部交室轴破新地、电镀镍金+热风整平、沉镍金+热风整平。
请选择合适的处理方式义继头火知否卫用于对应的电子元件调关严耐触企迅觉PCB板的表面处理。

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